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足底供皮技术

2010-11-08 来源:

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    足底并不是一个良好的供皮区,主要缺点是角质层厚,皮片较硬,贴附性不佳,边缘易翘起,皮片愈合后仍保留角质增生过度的特点。制成小皮片嵌皮或微粒皮与异体皮混合移值愈合后,也同样显示角质层过度增生,类似“鱼鳞”样剥脱,甚至几十年后仍不改角质增生的特性,反复脱皮,最终不得不切除角质增生的瘢痕重新植皮。有鉴于此,只有在特大面积烧伤无皮可供时,方将足底作为供皮区。

    1.特大面积深度烧伤早期切、削痂植皮,制成微粒皮或小片皮与异体(种)皮混合移植。
    2.残余创面邮票状植皮。

    1.足底创面未愈。
    2.面、颈部、双手等外露部位禁用。

    1.麻醉成功后,消毒铺巾。
    2.用手取皮或电取皮刀切取刃厚皮片。

    1.用作邮票状植皮时,首先削除厚而硬的角质层,到达基底较软的部位再取刃厚皮。
    2.用作微粒植皮时,不能保留角质层。
    3.尽量不要单用足底皮,最好与其他部位的供皮混在一起制成微粒皮,以减少受皮区愈合后瘢痕角质层过度增生。
    4.防止出血,术后加压包扎。压力要适中,注意趾端血液循环。



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