2010-11-08 来源:
足底并不是一个良好的供皮区，主要缺点是角质层厚，皮片较硬，贴附性不佳，边缘易翘起，皮片愈合后仍保留角质增生过度的特点。制成小皮片嵌皮或微粒皮与异体皮混合移值愈合后，也同样显示角质层过度增生，类似“鱼鳞”样剥脱，甚至几十年后仍不改角质增生的特性，反复脱皮，最终不得不切除角质增生的瘢痕重新植皮。有鉴于此，只有在特大面积烧伤无皮可供时，方将足底作为供皮区。
1．特大面积深度烧伤早期切、削痂植皮，制成微粒皮或小片皮与异体（种）皮混合移植。
2．残余创面邮票状植皮。
1．足底创面未愈。
2．面、颈部、双手等外露部位禁用。
1．麻醉成功后，消毒铺巾。
2．用手取皮或电取皮刀切取刃厚皮片。
1．用作邮票状植皮时，首先削除厚而硬的角质层，到达基底较软的部位再取刃厚皮。
2．用作微粒植皮时，不能保留角质层。
3．尽量不要单用足底皮，最好与其他部位的供皮混在一起制成微粒皮，以减少受皮区愈合后瘢痕角质层过度增生。
4．防止出血，术后加压包扎。压力要适中，注意趾端血液循环。
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